在LED 使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。
通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED 硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。
此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。
ED球泡灯的灌封用胶的要求 致天环氧灌封胶产品参数
| 名称 | 致天环氧灌封胶 |
| 硬度(ShoreD) | 90 |
| 拉伸强度/MPa | 28.9 |
| 断裂伸长率/% | 0.3 |
| 弯曲强度/MPa | 62.64 |
| 弯曲模量/MPa | 10 352 |
| 热变形温度/℃ | 98.6 |
| 吸水率(23℃)/%：浸水24h / 浸水7天 | 0.654 0 / 1.4062 |
| 体积电阻率(常态)/(Ω·m) | 2.6×10 |
| 电气强度/(MV/m) | 24.4 |
| 热导率/(W/(m·K)) | 0.79 |
| 线性热膨胀系数/(ppm/℃) | 82 |
| 阻燃性（UL-94） | V-0 |
二、使用方法
要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
1.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀;
2.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不;
3.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽快使用，必须在可使用时间内使用完已混合的胶液，不然就会凝胶导致无法使用；
4.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶;
5.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
三、储存方法：
1.阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（25℃下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
4. 超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
四、使用注意事项
1.双组分在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量;
2.混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完;
3.可使用时间:是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液不能使用;
4.有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净;
5.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
五、包装及物流配送
20Kg/套。(A组分5KG+B组分5KG),包装重量可根据您的需要进行协商。本公司默认配送德邦物流，广东部分地区可根据用量直接专车送货上门，当然也可以按照您对应的地区安排合适的合作物流配送。
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