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参考价 | 面议 |
产品详情
主要特点:
设备特点:
1、设备采用自动化物流和自动检测修复,可采用多种工艺混合加工
2、采用陶瓷载台吸附柔性产品,及大理石双驱稳定驱动激光器光路
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | 1''-20'' |
加工速度 | 20μm/s | |
加工精度 | 2μm | |
平台参数 | 依据产品尺寸设计 | |
激光器参数 | 1064/532nm、1030/515nm | |
工艺方式 | Cutting、Welding、Remove | |
制程类型 | 激光修复 | |
Tact time | 依据客户的要求 | |
稼动率 | ≥0.95 | |
重大故障间隙时间 | 1000H | |
良率 | ≥95% |
加工效果: